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MSI MAG COREFROZR AA13 - Blanc
Réf. 306-7ZWHA21-L80
29,00 €
Caractéristiques
- Refroidissement PC:
- MSI MAG COREFROZR AA13 - Blanc
- Radiateur:
- 120 mm
MSI MAG COREFROZR AA13 - Blanc
Le MSI MAG COREFROZR AA13 WHITE (EAN 4711377345750 / PN 306-7ZWHA21-L80) est un ventirad tour compact et abordable, conçu pour refroidir des CPU jusqu'à 240 W de TDP. Il intègre un ventilateur 120 mm ARGB et une base en cuivre à contact direct pour un bon compromis performance/silence sur des configurations milieu de gamme.
Idéal pour des builds blancs esthétiques (boîtiers, cartes mères, RAM) et les configurations gaming 1080p/1440p sans overclocking extrême. À vérifier pour certaines plate-formes et la longueur des câbles selon l'agencement du boîtier.
Caractéristiques principales
Type : Ventirad tour simple (single-tower) avec 4 caloducs cuivre Ø6 mm en contact direct (C.D.C.).
TDP max : 240 W.
Ventilateur : 120 × 120 × 25 mm, 510–2070 RPM, 62,6 CFM, 30,11 dBA (typ.), 34,1 dBA (max), pression statique 2,36 mmH₂O, roulement Rifle Bearing, durée de vie 40 000 h.
Éclairage : ARGB Gen1, connecteur 5 V 3-pin, câble 300 mm.
Dimensions (H × L × P) : 152 × 121 × 94,5 mm. Poids : ≈600 g.
Matériaux : base cuivre (contact direct), 50 ailettes aluminium.
Points forts
Bon rapport performance/prix : positionné sous ~25 €, adapté aux builds milieu de gamme.
Compact : hauteur 152 mm, compatible avec la plupart des boîtiers mid-tower et laisse de la place pour la RAM.
Silencieux en charge modérée : autour de 30 dBA typique, acceptable pour postes de vente/démo ou PC client.
Esthétique blanche avec ARGB pour intégration dans des thèmes clairs.
Limites
Single-tower / single-fan : moins performant que les solutions double-tower sur gros CPU (i7/i9, Ryzen 7/9 overclockés).
Pas de support LGA 1200/115x natif selon certaines fiches : vérifier si le kit de montage inclut ces sockets ou prévoir un kit séparé.
Câble ARGB de 300 mm : peut être juste dans certains boîtiers avec carte mère profonde et alimentation en bas.
Compatibilité et montage
Sockets officiels : Intel LGA 1700 / 1851 ; AMD AM4 / AM5.
Pâte thermique : pré-appliquée sur la base.
Montage : kits fournis pour Intel et AMD, procédure classique avec backplate et vis de fixation.





